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印刷电路板
用于生产印刷电路板的压层系统
印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求：包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺，而且还提供先进的层压理念和优质产品。
印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求：包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺，而且还提供先进的层压理念和优质产品。